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Productive capacity

Die punching machine
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Line width/gap：
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Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
Test
Board：
Hole copper thickness：
Table copper thickness：
Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
High density line
Board：
Hole copper thickness：
Table copper thickness：
Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
High precision drilling machine
Board：
Hole copper thickness：
Table copper thickness：
Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
Film exposure room
Board：
Hole copper thickness：
Table copper thickness：
Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
Flying needle tester
Board：
Hole copper thickness：
Table copper thickness：
Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
Exposure machine
Board：
Hole copper thickness：
Table copper thickness：
Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
Conductive film line
Board：
Hole copper thickness：
Table copper thickness：
Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
Packing
Board：
Hole copper thickness：
Table copper thickness：
Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
Vertical plating line
Board：
Hole copper thickness：
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Line width/gap：
Minimum pore size：
Solder resist color：
Surface treatment：
Special Process：
VPC line
Board：
Hole copper thickness：
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Solder resist color：
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Special Process：
AOI semi finished product scanning
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Special Process：
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